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杰赛科技参加5G应用创新大会并发表主题演讲——5G赋能 数转未来
9月18日，杰赛科技应邀参加了由中国通信企业协会主办，以“加快5G产业链高质量发展 构建数字化转型新格局”为主题的2021 5G应用创新大会，并发表了“5G助力制造 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
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维嘉科技基于AI技术的背钻孔缺陷检测成功应用
在高频PCB板中，背钻孔（Backdrill）将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，消除EMI问题，在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因，在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等 ...查看更多
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007与西门子共同打造“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造线上免费课程
网络研讨会的背景资料 您有没有想过数字孪生是什么，如何使用它，它有什么好处？是否有方法可以优化并简化从电子设计到制造过程中的设计、生产计划、工艺工程和制造的数据流？我们能否从制造中获得数据，以改进和 ...查看更多
007与西门子共同打造“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造线上免费课程
网络研讨会的背景资料 您有没有想过数字孪生是什么，如何使用它，它有什么好处？是否有方法可以优化并简化从电子设计到制造过程中的设计、生产计划、工艺工程和制造的数据流？我们能否从制造中获得数据，以改进和 ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
